Embedded Electrical Engineer - SoM
- Anstellung
- Vollzeit
- Ort
- Lausanne
- Erstmals ausgeschrieben
Über uns
Harmattan AI ist ein Verteidigungsunternehmen der nächsten Generation, das autonome und skalierbare Verteidigungssysteme entwickelt. Nach dem Abschluss einer 200M $ Series B, die das Unternehmen mit 1.4 Milliarden $ bewertet, erweitern wir unsere Teams und Fähigkeiten, um verbündeten Streitkräften missionskritische Systeme zu liefern.
Unsere Arbeit wird von klaren Werten geleitet: Technologien mit realer Wirkung zu entwickeln, Exzellenz in allem, was wir tun, anzustreben, ehrgeizige Ziele zu setzen und die schwierigsten technischen Herausforderungen anzunehmen. Wir arbeiten in einem anspruchsvollen Umfeld, in dem Gründlichkeit, Eigenverantwortung und Umsetzung erwartet werden.
Über die Rolle
Als Embedded Electrical Engineer bei Harmattan AI werden Sie dem R&D-Team beitreten, um die Rechenmodule und die zugehörigen Boards zu entwerfen, die auf unseren Plattformen zum Einsatz kommen. Sie werden diese Designs End-to-End verantworten, von der Systemarchitektur und dem Schaltplan über die Layout-Vorgaben, die Fertigung, das Bring-up bis hin zur Qualifizierung. Dies ist eine einflussreiche Rolle, die anspruchsvolle High-Speed-Designarbeit mit praktischer Arbeit am Labortisch kombiniert und Hardware vom ersten Prototyp bis hin zu Boards führt, die fliegen.
Verantwortlichkeiten
- Board Design: Entwurf von SoMs, Baseboards und Testboards für unsere Rechenplattformen.
- High-Speed Digital Design: Design rund um High-End-Application-Prozessoren, einschließlich PCIe, 10 Gb Ethernet, USB 3.x und MIPI, unter Berücksichtigung von Layout-Beschränkungen und Signalintegrität.
- Power Design: Entwurf von Power Trees, Sequencing und Konvertierungstopologien sowie Verifizierung des Power-up- und Power-down-Verhaltens.
- Design Reviews: Vorbereitung und Leitung von Design Reviews bei jedem Meilenstein, vom Blockdiagramm bis zur Freigabe für die Fertigung.
- Fertigung: Zusammenarbeit mit PCB- und EMS-Partnern bei Stack-up, Via-Technologie, Layout-Vorgaben und Kostenabwägungen.
- Bring Up und Qualifizierung: Definition von Verifizierungs-Testplänen, Fehlersuche und Charakterisierung von Boards sowie Durchführung von thermischen, Vibrations-, EMC- und ESD-Qualifizierungen.
- Cross-funktionale Zusammenarbeit: Zusammenarbeit mit dem Embedded-Software-Team beim Board Bring-up, mit dem mechanischen Team bei Formfaktor und thermischen Einschränkungen sowie mit der Validierung für die Flugqualifizierung.
Anforderungen an die Kandidaten
- Bildungshintergrund: MSc in Elektrotechnik, Computer Engineering oder einem verwandten Ingenieurwesen. Ein PhD ist von Vorteil. Eine praktische Erfahrung im Design und Bring-up ist wichtiger als der spezifische Abschluss.
- Erfahrung: Mindestens 5 Jahre in der Embedded-Hardwareentwicklung, wobei Boards von der Spezifikation über das Bring-up und die Qualifizierung bis hin zur Produktion begleitet wurden.
- Technische Expertise: High-Speed-Design einschließlich Layout-Beschränkungen, Signalintegrität und Validierung. Systeme, die um einen Prozessor mit externem Speicher (DDR, Flash) aufgebaut sind, werden bis zu einem finalen Layout durchgeplant. Power Trees mit gezielten Konvertierungstopologien und verifiziertem Power-up- und Power-down-Verhalten.
- Tools: Tiefgehende Kenntnisse elektronischer CAD-Tools (z. B. Altium).
- Testkompetenz: Sicherer Umgang mit elektronischen Testgeräten und Erfahrung in der Planung von thermischen, Vibrations-, EMC- und ESD-Qualifizierungen.
- Fertigung: Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Fertigungs- und Bestückungspartnern bei Stack-up, Via-Technologie und Kostenabwägungen.
- Problemlösung: Gründlich, strukturiert und analytisch; in der Lage, autonom zu arbeiten und ein Board vom Konzept bis zur Produktion zu begleiten.
- Kommunikation und Einfluss: Exzellente schriftliche und mündliche Kommunikation, in der Lage, Design- und Testergebnisse Ingenieuren und leitenden Stakeholdern zu präsentieren.
- Zusätzliche Fähigkeiten: FPGA- oder MPSoC-Design, vorangegangene Arbeit bei der Implementierung von AI Inference auf Embedded-Targets sowie Erfahrung mit UAS, Drohnen oder Verteidigungshardware sind starke Vorteile.
- Engagement: 100%ige Hingabe an die Mission, Vision und die ehrgeizigen Wachstumspläne von Harmattan AI, bereit, die Extrameile zu gehen, um operative Exzellenz zu gewährleisten. Blüht in einem schnelllebigen Umfeld auf, in dem sich Prioritäten verschieben und keine Aufgabe zu klein ist.
Wir freuen uns darauf zu hören, wie Sie helfen können, die Zukunft autonomer Verteidigungssysteme bei Harmattan AI zu gestalten.
Automatisch aus dem Original übersetzt.
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