Advanced Packaging & Power Delivery Senior Engineer

Über uns Axelera AI https://www.axelera.ai ist kein gewöhnliches Deep-Tech-Startup. Wir entwickeln die KI-Plattform der nächsten Generation, um jeden zu unterstützen, der helfen möchte, die Menschheit voranzubringen und die Welt um uns herum zu verbessern. In nur vier Jahren haben wir insgesamt $370 Millionen eingesammelt und ein erstklassiges Team von über 220 Mitarbeitern aufgebaut (einschließlich über 49 PhDs mit mehr als 40.000 Zitationen), sowohl remote aus 18 verschiedenen Ländern als auch mit Büros in Belgien, Frankreich, der Schweiz, Italien, dem UK, mit Hauptsitz am High Tech Campus in Eindhoven, Niederlande. Wir haben auch unsere Metis™ AI Plattform eingeführt, die eine 3-5-fache Steigerung der Effizienz und Leistung erreicht, und verfügen über eine starke Geschäftspipeline von über $100 Millionen. Unser unerschütterliches Engagement für Innovation hat uns fest als globaler Branchenpionier etabliert. Sind Sie bereit für die Herausforderung? Positionsübersicht Als Senior Advanced Packaging & Power Delivery Engineer bei Axelera AI werden Sie eine entscheidende Rolle bei der Gestaltung der Silicon- und Packaging-Architektur unserer KI-Beschleuniger der nächsten Generation spielen. Sie verantworten das Power-Delivery-Design über den gesamten Stack hinweg – von On-Die-Power-Grids bis hin zu Package- und PCB PDN – und bringen tiefgreifende Expertise in fortschrittlichen Packaging-Technologien ein, um uns beim Übergang von heutigen Produkten zu den Multi-Chiplet, 3D-integrierten Systemen von morgen zu helfen. In unserem R&D Custom Design Team arbeitend und eng zusammenarbeitend mit Silicon Engineering und AI Integrated Systems, werden Sie an der Schnittstelle von Analog Design, Packaging-Innovation und Produktbereitstellung stehen – mit echter Eigenverantwortung und direktem Einfluss auf die Chips, die wir ausliefern. Hauptverantwortlichkeiten: - End-to-End-Verantwortung für das Power-Delivery-Design, von On-Die-Power-Grids bis zum Package- und PCB PDN-Design und der Analyse. - Leitung von Entscheidungen zur fortschrittlichen Packaging-Architektur für 2.5D/3D-Stacking, Multi-Chiplet-Integration und Interposer/Substrat-Co-Design. - Durchführung von SI/PI-Verifizierung und Sign-off über den gesamten Stack hinweg, um sicherzustellen, dass die Ziele für Power Integrity und Signal Integrity erreicht werden. - Zusammenarbeit mit den AIIS- und Silicon Engineering-Teams, um Power-Delivery- und Packaging-Lösungen auf die Produkt- und Silicon-Anforderungen abzustimmen. - Unterstützung bei Thermal- und Integrations-Reviews für aktuelle und zukünftige Produkte. - Entwicklung und Pflege der Power-Delivery-Methodik, Flows und Design-Richtlinien innerhalb der Custom Design Toolchain. - Identifizierung und Minderung von Single-Point-of-Failure-Risiken in SI/PI-Workstreams; Mentoring und Ausbau der Packaging-Expertise des Teams. - Zusammenarbeit mit externen Partnern, Substrat-/Interposer-Anbietern und OSAT-Häusern zur gemeinsamen Entwicklung fortschrittlicher Packaging-Lösungen. Qualifikationen: Erforderlich - Bachelor- oder Masterabschluss in Elektrotechnik, Mikroelektronik oder einem verwandten Bereich; ein PhD ist ein Plus. - Über 7 Jahre Erfahrung im Bereich Power Delivery und/oder Advanced Packaging Design in einem Halbleiter- oder Deep-Tech-Umfeld. - Nachgewiesene Expertise im On-Die-Power-Grid-Design und in der Package/PCB PDN-Analyse. - Praktische Erfahrung mit 2.5D und/oder 3D IC Packaging-Technologien, Multi-Chiplet-Integration und Interposer/Substrat-Co-Design. - Sicherer Umgang mit branchenüblichen EDA-Tools für Power Integrity, PDN-Simulation und Package-Design. - Fähigkeit zur funktionsübergreifenden Arbeit und zur Kommunikation komplexer technischer Kompromisse gegenüber verschiedenen Stakeholder-Gruppen. - Starke schriftliche und mündliche Englischkenntnisse. Von Vorteil - Erfahrung mit SI/PI-Verifizierungs- und Sign-off-Methodologien. - Vertrautheit mit thermischer Modellierung und Co-Simulation für integrierte Packages. - Erfahrung mit KI-Beschleuniger- oder Custom ASIC Design Flows. - Erfahrung in der Zusammenarbeit mit OSAT-Partnern, Substrat-Anbietern oder Forschungsinstituten (z. B. imec). - Kenntnisse in Advanced-Node Custom- und Analog-Design-Praktiken. Standort Wir bieten flexible Arbeitszeitmodelle mit Optionen zu: - Arbeit in einem unserer Axelera AI Büros (Leuven in Belgien, Amsterdam und Eindhoven in den Niederlanden, Zürich in der Schweiz, Florenz und Mailand in Italien oder Bristol im Vereinigten Königreich), wenn Sie bereits in der Nähe ansässig sind. - Vollständig remote von jedem europäischen Land (einschließlich des UK) aus, in dem Sie sich bereits befinden. - Umzug mit uns und Arbeit aus Italien (Florenz oder Mailand) oder den Niederlanden (Amsterdam oder Eindhoven). Bitte beachten Sie, dass Bewerber, die [interessiert daran sind, in] Belgien oder Italien ansässig zu sein, vorrangig behandelt werden. Was wir bieten Dies ist Ihre Chance, eine dynamische, schnell wachsende, internationale Organisation mitzugestalten und Teil davon zu sein. Wir bieten ein attraktives Vergütungspaket, einschließlich eines Pensionsplans, umfassender Mitarbeiterversicherungen und der Option auf Unternehmensanteile. Eine offene Kultur, die Kreativität und kontinuierliche Innovation unterstützt, erwartet Sie. Kollaborative Eigenverantwortung und Freiheit mit Verantwortung sind charakteristisch für die Art und Weise, wie wir als Team handeln und arbeiten. Bei Axelera AI bekennen wir uns voll und ganz zur Chancengleichheit und messen der Vielfalt höchste Bedeutung bei. Unser unerschütterliches Engagement gilt der Schaffung eines herzlichen und inklusiven Umfelds, das jedes Mitglied unseres Teams stärkt und feiert. Wir begrüßen Bewerber aus allen Hintergründen, die uns dabei helfen, die Zukunft der KI zu gestalten.