Head of Quality and Industrialization 100%

Sind Sie eine erfahrene Führungspersönlichkeit im Bereich Qualität und Industrialisierung, die Halbleiterprozesse vom Labor in eine qualifizierte Hochertrags-Massenproduktion überführt und die entsprechende Qualitätsorganisation darum herum aufgebaut hat? Bei Lightium entwickeln wir photonische integrierte Schaltkreise (PICs) der nächsten Generation auf Basis von Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) und suchen einen Head of Quality and Industrialization, um unsere Technologie von der Entwicklung zu einer qualifizierten, zertifizierten und Multi-Sourcing-fähigen Produktionsplattform zu führen.

Zusammenfassung der Position

Wir suchen einen erfahrenen Head of Quality and Industrialization mit mindestens 10 Jahren Erfahrung in der Qualität und Industrialisierung in der Halbleiterindustrie, der den Weg von der Prozessentwicklung bis zur qualifizierten Massenproduktion verantwortet. Sie werden unser erstes Qualitätsmanagementsystem aufbauen und das Unternehmen bis Ende-2027 zur ISO 9001-Zertifizierung führen, unsere TFLN-Prozesse industrialisieren und unsere 200 mm Linie für die Produktion qualifizieren, unser Netzwerk aus externen Fabs, Foundries und Back-End-Subunternehmern leiten sowie die Ausbeute (Yield), Zuverlässigkeit und Produktqualifizierung für Märkte von Rechenzentren und Telekommunikation bis hin zu Raumfahrt und Verteidigung verantworten. Als Teil des Operations-Teams bringen Sie die Erfahrung, die Methoden und die Denkweise ein, die ein schnelllebiges Startup in einen zuverlässigen, audit-bereiten Lieferanten verwandeln, während wir von der Pilot- zur Massenproduktion skalieren.

Hauptverantwortlichkeiten

Qualitätsmanagementsystem & ISO 9001 Zertifizierung:
Entwurf und Aufbau unseres ersten QMS (Qualitätsstrategie, Prozessarchitektur, Verfahren, Arbeitsanweisungen sowie Dokumenten- und Aufzeichnungskontrolle), abgestimmt auf ein Halbleiter-Startup.

Verantwortung für das interne und externe Audit-Programm, den Management-Review-Zyklus sowie den Korrektur- und Vorbeugemaßnahmen-Loop.

Führung des Unternehmens zur ISO 9001-Konformität bis Mitte-2027, mit dem Ziel der Zertifizierung bis Ende-2027.

Prozessindustrialisierung & Technologietransfer:

Industrialisierung unserer TFLN-photonischen Prozesse von der Entwicklung bis zur reproduzierbaren Produktion: NPI, Prozessqualifizierung, Transferpakete und Production Readiness Gates.

Leitung der Qualifizierung von Lightiums 200 mm TFLN-Linie für die Produktion.

Verantwortung für Prozess-FMEAs, Kontrollpläne und Prozessänderungskontrolle, sowohl intern als auch bei unseren Lieferanten.

Qualifizierung neuer Prozesse, Werkzeuge und Prozessänderungen sowie Definition von Akzeptanzkriterien für die Prozessfähigkeit (Cpk / Ppk).

Entwurf und Aufbau der Strategie für Telcordia und alle anderen Qualifizierungen, die erforderlich sind, um unsere Plattform für die verschiedenen Märkte (Telekom, Rechenzentrum, Raumfahrt, Verteidigung und andere) zu industrialisieren.

Foundry- & Subunternehmer-Management:

Ansprechpartner für unsere externen Fabs, Foundries und Back-End-Subunternehmer (Front-End, Wafer-Level Packaging, Montage und Test) sein und die Beziehungen über technische, operative und qualitative Themen hinweg verantworten.

Leitung der Foundry-Governance: Qualifizierung und Genehmigung, Qualitätsvereinbarungen und Spezifikationen, Audits, Scorecards, Supplier Corrective Action Requests, PCN-Handling und kontinuierliche Verbesserungspläne.

End-to-End-Steuerung von Foundry-Engineering-Themen: Ausschuss und Entschädigung, Lieferverpflichtungen, Split Lots und die Integration der Lightium-Anforderungen in die Systeme des Partners.

Identifizierung und Qualifizierung neuer Fabs zur Durchführung unseres TFLN-Prozesses, einschließlich Standortbesuchen sowie technischer, kommerzieller und rechtlicher Verhandlungen, um einen zusätzlichen Fab in Asien und einen in Europa zu gewinnen und die Dual-Sourcing-Strategie von Lightium voranzutreiben.

Beitrag zum Aufbau der Produktionsstrategie für unsere Fertigung der nächsten Generation.

Yield, Daten & Statistische Prozesskontrolle:

Leitung der Test- und Qualitätskontrollstrategie: was getestet wird, wie getestet wird, wie viele getestet werden und wie die Daten zu analysieren sind.

Verantwortung für den Yield: Wafer- und Die-Level-Yield-Analyse, Identifizierung von Defekt-Signaturen, Loss-Paretos und Yield-Verbesserungs-Roadmaps in Zusammenarbeit mit dem Engineering.

Champion der SPC in der gesamten Linie: Kontrollkarten, Prozessfähigkeitsstudien (Cpk) und Messsystemanalysen (GR&R) für unsere Metrologie.

Umwandlung unserer Mess-, PLM- und ERP-Daten in Qualitäts-KPIs und Entscheidungen.

Zuverlässigkeit & Produktqualifizierung:

Definition und Durchführung der Zuverlässigkeits- und Qualifizierungsstrategie für unsere PICs gemäß Telcordia GR-468-CORE sowie den relevanten JEDEC- und MIL-STD-Methoden.

Verantwortung für beschleunigte Lebensdauer- und Umweltprüfungen (HTOL, Temperaturwechsel, Feuchte, 1.000-Stunden-Dauerbetrieb, mechanisch), Qualifizierungspläne und Qualifizierungsberichte.

Aufbau unserer Fehleranalyse-Kapazität (Failure Analysis) und Schließen des Kreislaufs von FA-Ergebnissen zurück in Design und Prozess.

Produktions-, Kunden- & Lieferantenqualität:

Verantwortung für die Qualität in unserer PIC-Produktionslinie: Wareneingangskontrolle (IQC), In-Prozess-Kontrolle (IPQC) und Ausgangskontrolle (OQC), In-Line-Qualitätstests, Freigabekriterien, nicht konformes Material und das Material Review Board.

Qualitätsschnittstelle zu unseren Kunden: Vereinbarung von Qualitätsanforderungen und Spezifikationen, Erstellung von Qualifizierungs- und Freigabedokumentationen, Durchführung von Kunden- und Zertifizierungsaudits und End-to-End-Verantwortung für den RMA-Prozess.

Leitung strukturierter Problemlösungen für interne, Lieferanten- und Kundenprobleme mit dem 8D-Framework, Vorantreiben der Ursachenanalyse mit dem Engineering und Rückführung der Erkenntnisse in FMEAs, Kontrollpläne und Arbeit