Ingénieur de processus métallisation/dépôt sous vide

Vous êtes responsable des processus et des installations pour le dépôt de fines couches métalliques par pulvérisation cathodique et évaporation dans la technologie des couches minces.

Tâches

• Responsabilité des processus et des installations pour le dépôt de fines couches métalliques (pulvérisation cathodique, évaporation)
• Garantie de la stabilité et de la reproductibilité des processus de dépôt
• Développement de nouveaux processus et amélioration des processus existants
• Évaluation métrologique des propriétés des couches
• Collaboration à l'acquisition et à la mise en service de nouvelles installations, y compris la documentation
• Planification et direction de projets internes et clients
• Formation du personnel de production

Profil

• Diplôme FH/Université (Bachelor/Master) en microtechnique, physique, ingénierie ou équivalent
• Alternativement, formation technique avec plusieurs années d'expérience professionnelle pertinente
• Connaissances en technique du vide et installations sous vide
• Expérience pratique avec des installations sous vide pour le dépôt de couches
• Connaissances en PVD (pulvérisation cathodique, évaporation)
• Connaissances en technologie des couches minces ou des semi-conducteurs
• Bonnes connaissances de l'allemand et de l'anglais, à l'oral et à l'écrit

Offre

• Taux d'occupation 80-100%
• 3–6 mois d'intérim, puis engagement fixe

Entreprise

Elektronikfertigung

Candidature : en ligne via Try&Hire, avec votre profil — https://tryandhire.io/ch-de/einsaetze/e/prozessingenieur-metallisierung-vakuumabscheidung-tah-fsrf7/