Directeur - Ingénierie Matérielle, Systèmes d'Infrastructure IA

À propos de nous Axelera AI https://www.axelera.ai n'est pas votre startup deep-tech habituelle. Nous créons la plateforme d'IA de nouvelle génération pour soutenir tous ceux qui veulent aider à faire progresser l'humanité et améliorer le monde qui nous entoure. En seulement quatre ans, nous avons levé un total de 370 millions de dollars et avons constitué une équipe de classe mondiale de plus de 220 employés (dont plus de 49 PhD avec plus de 40 000 citations), travaillant à la fois à distance depuis 18 pays différents et avec des bureaux en Belgique, France, Suisse, Italie, Royaume-Uni, avec un siège social au High Tech Campus à Eindhoven, Pays-Bas. Nous avons également lancé notre plateforme d'IA Metis™, qui permet d'augmenter l'efficacité et la performance de 3 à 5 fois, et nous bénéficions d'une visibilité sur un pipeline commercial solide dépassant les 100 millions de dollars. Notre engagement inébranlable envers l'innovation nous a fermement établis comme un pionnier mondial de l'industrie. Relevez-vous le défi ? Présentation du poste Nous recherchons un leader en ingénierie entrepreneurial et techniquement exceptionnel pour établir et diriger la division AI Infrastructure Systems au sein du groupe AI Integrated Systems (AIS). Il s'agit d'une nouvelle fonction, créée pour réaliser et livrer notre silicium accélérateur de nouvelle génération dans des formats de classe datacenter, allant des cartes accélératrices PCIe et des modules de classe OAM aux systèmes de rack complets 1U/2U et aux nœuds de calcul denses ciblant les clients de l'IA d'entreprise, du cloud souverain et du HPC. Vous bâtirez l'équipe, définirez la feuille de route technique et assumerez la livraison de bout en bout des produits au niveau de la carte et du système pour deux programmes stratégiques. Vous travaillerez en étroite collaboration avec la direction de l'ingénierie de la ligne de produits Embedded AI au sein d'AIS, l'architecture système et plateforme au sein de la R&D, l'organisation silicium, le groupe logiciel/SDK Voyager, et les équipes go-to-market d'Axelera servant les hyperscalers, les initiatives d'IA souveraine et l'écosystème HPC européen. Ce rôle est profondément opérationnel, impliquant la responsabilité de la mise en œuvre, de la validation et de la livraison des systèmes de plateforme. Vous examinerez les schémas et les layouts, remettrez en question les budgets de puissance et thermiques, façonnerez la pile BMC et firmware de la plateforme, et serez présent sur le terrain du laboratoire lors de la mise en service (bring-up). Un leadership stratégique sans profondeur technique ne fonctionnera pas ici. Responsabilités clés : - Bâtir l'équipe d'ingénierie Infrastructure Systems de toutes pièces : recruter, structurer et encadrer une organisation multidisciplinaire couvrant l'architecture matérielle, la conception de PCB, l'ingénierie puissance/thermique/mécanique, le firmware et la validation de plateforme avec des ressources internes et tierces. - Définir la feuille de route technique des produits serveurs au niveau de la carte et du système de la division — cartes accélératrices PCIe Gen6/CXL, modules OAM et cartes de base UBB, et systèmes de rack complets 1U/2U, évoluant vers des solutions à l'échelle du rack incluant la structure réseau et l'architecture de stockage — en alignement avec la feuille de route système et silicium de nouvelle génération. - Servir d'autorité technique pour l'implémentation du système, y compris les schémas, les empilements PCB, la signalisation haute vitesse (PCIe Gen5/6, CXL, SerDes haute vitesse), la mémoire d'entreprise, la distribution de puissance et la conception VRM, la méthodologie SI/PI, et l'intégration mécanique/thermique. - Assumer l'exécution de bout en bout, du concept aux revues de conception, au bring-up, à la validation, à la qualification de fiabilité, au DFM/DFT/DFR et à la préparation à la production de masse, y compris le NPI et la montée en puissance avec des CM et ODM de premier rang. Prendre la décision de construire ou de s'associer pour chaque programme, en dirigeant les conceptions en interne là où cela crée une différenciation, et en co-concevant avec des partenaires ODM lorsque le délai de mise sur le marché ou l'échelle l'exigent. - Piloter l'ingénierie de plateforme de classe datacenter : gestion basée sur BMC, Redfish/IPMI, firmware UEFI/BIOS, secure boot et root-of-trust, résilience du firmware de plateforme, fonctionnalités RAS d'entreprise, et télémétrie out-of-band. - Diriger la stratégie thermique et mécanique pour les plateformes d'accélérateurs haute puissance, y compris les conceptions de rack refroidies par air et, le cas échéant, le refroidissement liquide direct (DLC) et les variantes prêtes pour l'immersion. - Collaborer avec la direction de l'ingénierie Embedded AI au sein d'AIS pour aligner l'exécution au niveau de la carte et du système à travers les deux lignes de produits, en partageant les conceptions de référence, les actifs de validation et les relations CM/ODM partout où cela accélère les deux flux. - Collaborer avec l'architecture plateforme, la gestion de produit, le silicium, le SDK et les équipes logicielles pour affiner et réaliser les exigences de la plateforme (ex: topologie de mémoire, interconnexion, états de puissance, télémétrie) afin que les produits serveurs démontrent les capacités de l'accélérateur à l'échelle du rack et du cluster. - S'engager directement auprès des clients stratégiques, des intégrateurs de systèmes et des partenaires de l'écosystème (hyperscalers, opérateurs de cloud souverain, centres HPC, OEMs/ODMs) pour façonner les exigences et remporter des projets (design-ins). - Définir et faire appliquer les processus d'ingénierie, les normes de documentation, les méthodologies de validation et les jalons de qualité pour la nouvelle division, alignés sur le cadre NPD d'Axelera. - Identifier et atténuer les risques techniques, résoudre les escalades d'i