Director - Hardware Engineering, AI Infrastructure Systems

Chi siamo Axelera AI https://www.axelera.ai non è la solita startup deep-tech. Stiamo creando la piattaforma AI di prossima generazione per supportare chiunque voglia contribuire al progresso dell'umanità e migliorare il mondo che ci circonda. In soli quattro anni, abbiamo raccolto un totale di $370 milioni e abbiamo costruito un team di livello mondiale di oltre 220 dipendenti (inclusi oltre 49 PhD con più di 40.000 citazioni), lavorando sia da remoto da 18 paesi diversi che con uffici in Belgium, France, Switzerland, Italy, il UK, con sede presso l'High Tech Campus di Eindhoven, Netherlands. Abbiamo anche lanciato la nostra Metis™ AI Platform, che ottiene un aumento di 3-5x in efficienza e prestazioni, e abbiamo visibilità su una forte pipeline commerciale che supera i $100 milioni. Il nostro incrollabile impegno nell'innovazione ci ha consolidati come pionieri globali del settore. Sei pronto alla sfida? Panoramica della posizione Cerchiamo un leader ingegneristico imprenditoriale e tecnicamente eccezionale per stabilire e gestire la divisione AI Infrastructure Systems di Axelera all'interno del gruppo AI Integrated Systems (AIS). Si tratta di una nuova funzione, creata per realizzare e fornire il nostro silicio acceleratore di prossima generazione in form factor di classe datacenter, dalle schede acceleratrici PCIe e moduli di classe OAM fino a sistemi rack completi 1U/2U e nodi di calcolo densi rivolti a clienti enterprise AI, sovereign cloud e HPC. Costruirai il team, darai forma alla roadmap tecnica e sarai responsabile della consegna end-to-end di prodotti a livello di scheda e di sistema per due programmi strategici. Collaborerai strettamente con la leadership ingegneristica della linea di prodotti Embedded AI all'interno di AIS, con l'architettura di sistema e piattaforma all'interno di R&D, l'organizzazione del silicio, il gruppo Voyager SDK/software e i team go-to-market di Axelera che servono hyperscalers, iniziative di AI sovrana ed l'ecosistema HPC europeo. Questo ruolo è profondamente operativo (hands-on), con la responsabilità dell'implementazione, della validazione e della consegna dei sistemi di piattaforma. Revisionerai schemi e layout, metterai in discussione i budget di potenza e termici, darai forma allo stack BMC e firmware di piattaforma e lavorerai sul campo in laboratorio durante la fase di bring-up. Una leadership strategica senza profondità tecnica non funzionerà qui. Responsabilità chiave: - Costruire il team di ingegneria Infrastructure Systems da zero: assumere, strutturare e guidare un'organizzazione multidisciplinare che copra l'architettura hardware, il design PCB, l'ingegneria power/thermal/mechanical, il firmware e la validazione della piattaforma con risorse interne e di terze parti. - Definire la roadmap tecnica per i prodotti server a livello di scheda e di sistema della divisione — schede acceleratrici PCIe Gen6/CXL, moduli OAM e schede madri UBB, e sistemi rack completi 1U/2U, evolvendo verso soluzioni rack-scale che includano networking fabric e architettura di storage — in linea con la roadmap del sistema e del silicio di prossima generazione. - Agire come autorità tecnica in tutta l'implementazione del sistema, inclusi schemi, stack-up PCB, segnalazione ad alta velocità (PCIe Gen5/6, CXL, SerDes ad alta velocità), memoria enterprise, progettazione della distribuzione di potenza e VRM, metodologia SI/PI e integrazione meccanica/termica. - Gestire l'esecuzione end-to-end dal concetto alle revisioni del design, al bring-up, alla validazione, alla qualifica di affidabilità, DFM/DFT/DFR e alla prontezza per la produzione di massa, inclusi NPI e ramp-up con CM e ODM di tier-1. Prendere la decisione build-vs-partner su ogni programma, guidando i design internamente dove ciò rappresenta un differenziatore e co-progettando con partner ODM dove il time-to-market o la scala lo richiedono. - Guidare l'ingegneria di piattaforma di classe datacenter: gestione basata su BMC, Redfish/IPMI, firmware UEFI/BIOS, secure boot e root-of-trust, resilienza del firmware di piattaforma, funzionalità RAS enterprise e telemetria out-of-band. - Guidare la strategia termica e meccanica per le piattaforme acceleratrici ad alta potenza, inclusi design rack raffreddati ad aria e, dove appropriato, varianti con raffreddamento a liquido diretto (DLC) e pronte per l'immersione. - Collaborare con la leadership ingegneristica Embedded AI all'interno di AIS per allineare l'esecuzione a livello di scheda e di sistema tra le due linee di prodotti, condividendo design di riferimento, asset di validazione e relazioni con CM/ODM laddove ciò acceleri entrambi i flussi. - Collaborare con i team di Platform Architecture, product management, silicio, SDK e software per perfezionare e realizzare i requisiti della piattaforma (ad es. topologia della memoria, interconnessione, stati di alimentazione, telemetria) in modo che i prodotti server mostrino le capacità dell'acceleratore su scala rack e cluster. - Interagire direttamente con clienti strategici, integratori di sistemi e partner dell'ecosistema (hyperscalers, operatori sovereign cloud, centri HPC, OEM/ODM) per definire i requisiti e vincere i design-in. - Definire e far rispettare i processi ingegneristici, gli standard di documentazione, le metodologie di validazione e i quality gate per la nuova divisione, mappati sul framework NPD di Axelera. - Identificare e mitigare i rischi tecnici, risolvere le escalation ingegneristiche e guidare il debugging e l'analisi delle cause profonde (root-cause analysis) durante lo sviluppo, la qualifica e la produzione iniziale. - Gestire il budget ingegneristico della divisione, CAPEX, spese ingegneristiche esterne e relazioni con i fornitori. Qualifiche: - Oltre 15 anni nell'ingegneria hardware per prodotti elettronici complessi, con almeno 5 anni in ruoli di leadership senior nella gestione di team multidisciplinari. - Comprovata esperienza nel lancio di har