Strategic Technology Lead (AI Systems & Computing Architecture)

Chi siamo Presso Huawei Technologies Switzerland AG, siamo un'azienda tecnologica leader dedicata allo sviluppo di soluzioni all'avanguardia che ridefiniscono gli standard del settore e superano i confini tecnologici. Il nostro obiettivo principale è la creazione di architetture informatiche avanzate in grado di supportare ed elevare efficientemente le prestazioni dei sistemi di intelligenza artificiale. Crediamo nell'innovazione come forza trainante per il miglioramento e ci impegniamo a raggiungere l'eccellenza in tutti gli ambiti di ricerca e sviluppo. Panoramica del ruolo Cerchiamo uno Strategic Technology Lead di alto livello che funga da ponte strategico tra la ricerca accademica di classe mondiale e l'evoluzione dei prodotti industriali. In questo ruolo, guiderai l'intero ciclo di vita dei progetti di collaborazione esterna, dall'identificazione di tecnologie potenziali/di tendenza nell'architettura informatica e negli algoritmi AI, fino ad assicurare che queste innovazioni siano integrate con successo nei nostri sistemi hardware-software di prossima generazione. Agirai come un Diplomatico Tecnologico, allineando i requisiti aziendali interni con l'eccellenza accademica globale per accelerare la trasformazione della ricerca in valore industriale. Responsabilità principali 1. Analisi Strategica e Mappatura delle Tendenze Valutare le tecnologie emergenti: Condurre ricerche approfondite (revisioni della letteratura, simulazioni e analisi delle tendenze) su processori potenziati dall'AI, acceleratori e sistemi eterogenei. Supporto alle decisioni: Produrre rapporti tecnici ad alto impatto per Chief Scientists ed Executive per guidare la roadmap strategica della Corporate Research e delle Business Units. Studi di fattibilità: Guidare le valutazioni tecniche nelle fasi iniziali per delineare le roadmap tecniche per i futuri programmi di innovazione. 2. Diplomazia Tecnologica e Coinvolgimento dei Partner Coinvolgimento Accademico Strategico: Coltivare e mantenere relazioni di alto livello con docenti globali e istituzioni di ricerca d'élite. Identificare proattivamente sinergie tra le scoperte scientifiche emergenti e le roadmap tecniche a lungo termine dell'azienda. Costruzione dell'Ecosistema: Promuovere una rete internazionale di ricercatori, fornitori e partner accademici. Organizzare attività di scambio di alto livello, inclusi workshop, seminari e competizioni tecniche. 3. Trasformazione della Ricerca e Implementazione Accelerazione del valore: Guidare la digestione e l'espansione dei risultati della ricerca esterna. Facilitare il trasferimento dei traguardi accademici nelle pipeline di R&D interne per massimizzare l'impatto industriale. Prototipazione e Validazione: Supportare o supervisionare le valutazioni tecniche preliminari e gli sforzi di prototipazione per convalidare la fattibilità della ricerca per l'integrazione nei prodotti. 4. Gestione di Progetti Collaborativi End-to-End Supervisione del ciclo di vita: Gestire l'intero flusso del progetto collaborativo: allineamento dei requisiti, progettazione della soluzione tecnica, avvio del progetto, revisioni delle fasi e accettazione finale. Allineamento Interno: Coordinare tra i team di ricerca locali e i leader tecnici della Headquarters per garantire che i risultati della ricerca siano sincronizzati con le tempistiche dei prodotti interni. Orchestrazione delle Risorse: Guidare team cross-funzionali verso obiettivi ben definiti, gestendo il delicato equilibrio tra la ricerca a lungo termine e i vincoli ingegneristici immediati. Requisiti e Qualifiche Istruzione ed Esperienza PhD in Computer Architecture, Chip Design, Electronic Engineering, o un campo correlato AI-hardware. 5+ anni di esperienza nella ricerca industriale o accademica, specificamente nella gestione o partecipazione a progetti di collaborazione ad alto rischio. Profonda Competenza Tecnica in almeno uno dei seguenti ambiti: Architettura: Core CPU/GPU/NPU, progettazione SoC, o acceleratori AI. Sistemi AI/ML: Modelli AI moderni e co-design/ottimizzazione hardware-software. Advanced Packaging: Integrazione eterogenea (3DIC), Chiplets, o gestione termica. Competenze Chiave Mentalità Analitica: Capacità di passare da una visione strategica d'insieme ad alto livello ai dettagli tecnici approfonditi. Leadership di Progetto: Un atteggiamento proattivo e motivato con una comprovata esperienza nel far avanzare i progetti in modo indipendente. Comunicazione Eccezionale: Un maestro della persuasione in grado di semplificare concetti complessi per gli stakeholder e navigare in ambienti ambigui e frenetici. Competenza Linguistica: La fluidità in inglese è obbligatoria; la conoscenza del cinese è caldamente preferita per garantire una comunicazione senza interruzioni con la Headquarters.