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Strategic Technology Lead (AI Systems & Computing Architecture)

Huawei Technologies Switzerland AG

Anstellung
Vollzeit
Ort
Dübendorf
Unternehmen
Huawei Technologies Switzerland AG, Zürichstrasse 130, 8600 Dübendorf
Sprachen
ZH (fliessend), Englisch (fliessend)
Erstmals ausgeschrieben
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Über uns Bei Huawei Technologies Switzerland AG sind wir ein führendes Technologieunternehmen, das sich der Entwicklung wegweisender Lösungen widmet, die Industriestandards neu definieren und technologische Grenzen verschieben. Unser Kernfokus liegt auf der Schaffung fortschrittlicher Computing-Architekturen, die die Leistung von Systemen der künstlichen Intelligenz effizient unterstützen und verbessern können. Wir glauben an Innovation als treibende Kraft für Verbesserungen und setzen uns dafür ein, Exzellenz in allen Bereichen der Forschung und Entwicklung zu erreichen. Rollenzusammenfassung Wir suchen einen hochqualifizierten Strategic Technology Lead, der als strategische Brücke zwischen erstklassiger akademischer Forschung und industrieller Produktentwicklung fungiert. In dieser Rolle treiben Sie den gesamten Lebenszyklus externer Kooperationsprojekte voran, von der Identifizierung potenzieller / trendiger Technologien in der Computerarchitektur und bei KI-Algorithmen bis hin zur Sicherstellung, dass diese Innovationen erfolgreich in unsere Hardware-Software-Systeme der nächsten Generation integriert werden. Sie werden als technologischer Diplomat agieren und interne Geschäftsanforderungen mit globaler akademischer Exzellenz in Einklang bringen, um die Transformation von Forschung in industriellen Wert zu beschleunigen. Hauptverantwortlichkeiten 1. Strategische Analyse & Trendmapping Bewertung aufkommender Technologien: Durchführung eingehender Forschung (Literaturübersichten, Simulationen und Trendanalysen) zu KI-gestützten Prozessoren, Beschleunigern und heterogenen Systemen. Entscheidungsunterstützung: Erstellung wirkungsvoller technischer Berichte für Chief Scientists und Führungskräfte zur Unterstützung der strategischen Roadmap der Corporate Research und Business Units. Machbarkeitsstudien: Leitung technischer Bewertungen in der Frühphase, um technische Roadmaps für zukünftige Innovationsprogramme zu gestalten. 2. Technologische Diplomatie & Partnerengagement Strategisches akademisches Engagement: Pflege und Aufrechterhaltung hochrangiger Beziehungen zu globalen Fakultäten und Elite-Forschungseinrichtungen. Proaktive Identifizierung von Synergien zwischen aufkommenden wissenschaftlichen Durchbrüchen und den langfristigen technischen Roadmaps des Unternehmens. Ökosystemaufbau: Förderung eines internationalen Netzwerks von Forschern, Lieferanten und akademischen Partnern. Organisation von hochrangigen Austauschaktivitäten, einschließlich Workshops, Seminaren und technischen Wettbewerben. 3. Forschungstransformation & Implementierung Wertbeschleunigung: Förderung der Aufarbeitung und Erweiterung externer Forschungsergebnisse. Erleichterung des Transfers akademischer Leistungen in interne F&E-Pipelines, um den industriellen Einfluss zu maximieren. Prototyping & Validierung: Unterstützung oder Überwachung vorläufiger technischer Bewertungen und Prototyping-Bemühungen, um die Forschungsdurchführbarkeit für die Produktintegration zu validieren. 4. End-to-End Kollaboratives Projektmanagement Lebenszyklus-Überwachung: Verwaltung des gesamten kollaborativen Projektflusses: Abstimmung der Anforderungen, Design technischer Lösungen, Projektinitiierung, Phasenprüfungen und Endabnahme. Interne Abstimmung: Koordination zwischen lokalen Forschungsteams und technischen Leitern der Zentrale, um sicherzustellen, dass Forschungsergebnisse mit internen Produktzeitplänen synchronisiert sind. Ressourcensteuerung: Steuerung funktionsübergreifender Teams auf gut definierte Ziele hin, wobei das empfindliche Gleichgewicht zwischen langfristiger Forschung und unmittelbaren technischen Einschränkungen verwaltet wird. Anforderungen & Qualifikationen Ausbildung & Erfahrung PhD in Computer Architecture, Chip Design, Electronic Engineering oder einem verwandten KI-Hardware-Bereich. 5+ Jahre Erfahrung in der Industrie oder akademischen Forschung, insbesondere in der Leitung oder Teilnahme an hochkarätigen Kooperationsprojekten. Tiefgehende technische Expertise in mindestens einem der folgenden Bereiche: Architektur: CPU/GPU/NPU-Kerne, SoC-Design oder KI-Beschleuniger. KI/ML-Systeme: Moderne KI-Modelle und Hardware-Software-Co-Design/Optimierung. Advanced Packaging: Heterogene Integration (3DIC), Chiplets oder Thermomanagement. Kernkompetenzen Analytische Denkweise: Fähigkeit, zwischen dem strategischen Gesamtbild und tiefgehenden technischen Details zu wechseln. Projektleitung: Eine proaktive, eigengetriebene Einstellung mit einer nachgewiesenen Erfolgsbilanz bei der unabhängigen Vorantreibung von Projekten. Außergewöhnliche Kommunikationsfähigkeit: Ein Meister der Überzeugung, der komplexe Konzepte für Stakeholder vereinfachen und in mehrdeutigen, schnelllebigen Umgebungen navigieren kann. Sprachkenntnisse: Fließendes Englisch ist obligatorisch; Chinesischkenntnisse sind sehr erwünscht, um eine reibungslose Kommunikation mit der Zentrale zu gewährleisten.

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